【导读】于年度印度半导体展上，莫迪公布美光、塔塔测试芯片已经于印出产，2025 年末将启动半导体贸易化出产，印度欲于全世界市场发力。为鞭策财产，印度出台多项政策，还有核准 10 个半导体项目，吸引富士康、塔塔等介入。同时，印度经由过程 “本土研发 + 国际互助” 模式，引入国际巨头，晋升自身实力。据猜测，印度半导体市场范围将年夜幅增加，半导体财产也被视为实在现经济愿景的要害。不外，印度仍需解决将政策盈余转化为技能自立权的问题。

印度总理莫迪在新德里举办的年度印度半导体展（Semicon India）揭幕式上发表致辞，吐露美光与塔塔两家企业的测试芯片已经启动于印出产进程，且到 2025 年末，印度将正式开启半导体贸易化出产。届时，印度有望于全世界半导体市场中盘踞主要职位地方。

最近几年来，印度当局将半导体财产视作保障 “经济安全” 与实现 “战略自立” 的焦点范畴，经由过程一系列政策举措鞭策财产落地。此中，2021 年推出的 “半导体印度”（Semicon India）规划，早期预算高达 87 亿美元，还有承诺为相干项目提供 50% 的成本补助；2025 年 6 月，当局进一步放宽经济特区政策，将半导体系体例造用地的门坎从 50 公顷下调至 10 公顷，以此吸引更多中小企业介入到半导体财产结构中。

今朝，印度已经于古吉拉特邦、卡纳塔克邦等 6 个邦核准了 10 个半导体项目，总投资额约 183 亿美元，笼罩硅基芯片制造、化合物半导体、进步前辈封装等多个细分范畴。于这些项目中，塔塔集团与力积电互助设置装备摆设的 28 纳米晶圆厂、富士康与 HCL 合资打造的显示驱动芯片封装厂均已经进入实行阶段。前者是印度首坐 12 英寸晶圆厂，总投资 110 亿美元，月产能可达 5 万片，估计 2026 年实现量产，重要聚焦车规级、面板驱动和高速运算逻辑芯片，方针市场涵盖电动汽车、人工智能等范畴；后者总投资 4.35 亿美元，规划 2027 年投产，终极将实现月产 2 万片晶圆和 3600 万颗显示驱动芯片的产能，该项目不仅深度契合苹果供给链重构的需求，还有将鞭策印度显示财产链的本土化成长。

与此同时，印度始终对峙 “本土研发 + 国际互助” 的成长模式，已经与美国、日本、新加坡等国度签订互助备忘录，并引入瑞萨电子、美光科技、英飞凌等国际半导体巨头。以 2025 年 5 月为例，瑞萨电子于印度设立了 3 纳米芯片设计中央，重点开展车规级与高机能计较芯片的研发事情，规划 2027 年下半年实现量产。这一项目的落地，标记着印度初次跻身高端芯片设计范畴。

按照印度电子与信息技能部的猜测，印度半导体市场范围将从 2025 年的 450 亿至 500 亿美元，增加至 2030 年的 1000 亿至 1100 亿美元，届时将盘踞全世界市场 10% 的份额。莫迪当局更提出 “2030 年前将印度打造为全世界前两年夜经济体” 的愿景，而半导体财产被视为实现这一愿景的要害引擎。

跟着富士康、塔塔集团等企业的深度介入，印度于 “芯片 + 整机” 垂直整合范畴有望形成区域竞争上风。不外，怎样将政策盈余切实转化为技能自立权，仍是印度半导体财产成长历程中需要解决的焦点问题。